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双液点胶机应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。常见的双液点胶机类型1，带XYZ机械手的全自动AB点胶机2，不带机械手的半自动AB点胶机

机器性能

1.中文键盘操作，易学易懂；

2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

3.软体具有区域阵列自动点胶机，平移旋转运算等功能；

4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定三轴点胶机,不漏滴胶；

7.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置

8.适用流体点胶,例如: UV胶、热熔胶，AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等

9.合对象:手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业等需液体点胶机产品.

点胶机产生气泡原因

首先，点胶机在生产中及容易会出现胶水气泡。其次是，在生产中胶水搅拌的速度上的不同具有影响。

从上面两个问题来看主要还是对点胶机使用胶水的气泡搅拌，关键需要注重的还是搅拌的问题，往往在胶水搅拌时得从顺时针的方向进行搅拌硅胶点胶机，搅拌时按照一个方向进行，不过在顺时针方向时再转向逆时针方向是极容易产生气泡的。并且在胶水搅拌的过程中，速度上面变化也不能太快。　　由于胶水的使用频繁没有间断，AB胶水放置上过长的原因导致AB胶的粘黏度会变得更高，从而气泡就无法排出单液点胶机。如果在操作上面的时间上变化的更短，那么再掌控好调胶时间与滴胶时间；注重这几个时间段，就可以使气泡的出现减少。

在点胶机生产上与点胶机的设备密封度是有很大联系的，如果生产上面的设备封密度不好的话，会产生影响流程的气泡。这个就需要及时检查设备再做出判断，及时解决。点胶机上胶水的量度过多：胶水在不同环境，如果胶水在控制上过大的话，胶水凝固的状态下速度会变快，并且胶水粘黏度会随着时间变的更高，也会导致气泡很难排出来的。

双液灌胶机工作原理

将双液胶水或者双组份液体分开放入AB两个料筒之中，通过泵体控制胶量的大小，达到一定的配比。泵体的类型有计量泵、齿轮泵、螺杆泵、柱塞泵等，泵体的性质不同，所用的胶水也不同。

泵体将双组份胶水输送到混合头部分，双组份胶水开始混合，结合胶水的粘度参数，来选配混合的方式，如果粘度较大就采用动态混合的方式，在混合头部位增加一个动态搅拌电机，带动混合管内的螺旋叶片进行旋转，使其达到均匀混合的目的。

为了能够适应和满足不同的场合要求，灌胶机设备在功能上增加了抗外界干扰因素。主要有对储胶桶的加热、搅拌防沉淀、抽真空脱泡处理等，使灌胶更加的轻松，设备更加的智能化。

除此之外，设备在上料方面增加了自动抽料功能，能够利用对储料筒的抽真空功能，将储料桶内达到负压，将吸料管放入胶桶中，实现自动抽料功能，减少了人力环节，也相应的减少了尘埃进入胶水中的可能。

点胶机的执行机构主要负责执行点胶作业，驱动机构能够帮助执行机构更精准，更高质的实现点胶，而这些当然还有赖于科学、合理的控制系统。执行机构由机械手和躯干两部分构成。机械手在作业过程中都是的呈直线运作。为了配合机械手的运作，一般选用所谓直线液压缸、摆动液压缸、电液脉冲马达、伺服液压马达、交流伺服电动机、直流伺服电动机以及步进电动机等执行机构。点胶机的躯干是点胶机的主体部分，包括安装手臂、动力源、各种执行机构的支架等都属于点胶机的躯干范畴。

点胶机的第二大组成部分：

驱动装置。驱动机构主要有四种：液压驱动、气压驱动、电气驱动以及机械驱动。其中仅电气、气动驱动凭借着用胶量相对较少，气源方便，保养简单方便，且费用相对较低的优势占了总应用的百分之九十。控制系统了。为了保证点胶操作简单更加，高速精准。点胶机的控制系统配备了运动控制卡、脱机转换板、手持式示教盒、串口线、接口线、软件狗、脱机液品、脱机键盘、薄码开关点胶程式。这样的装配的优点就在于文件易于导入，方便资料管理便捷。